インテルの今後のチップセットは、USB 3.1およびWi-Fiサポートを備えている可能性があります
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Intelは、SSD機能用のM.2の実装、Thunderboltサポート、またはより高いメモリ速度上限の追加によるメモリの増加など、チップが提供するものに関して、若干の修正を加えて着実な方向性を維持しています。
2017年に、Intelは真新しい300シリーズモデルを発表します。これは多くの憶測の対象です。 噂では、新しいIntelチップセットに第2世代USB 3.1が搭載され、速度が10 Gbpsで上限になり、5 Gbps USB 3.0がプルできるのとは対照的に2倍以上になると言われています。 多くの人が実際にUSB 3.1を使用しているわけではありませんが、ブーストは依然として印象的です。
Wi-Fiサポートは、Intelの最新版に含まれると噂されているもう1つの機能です。 正しく実行された場合、これはIntelにとってプラスになる可能性がありますが、他の企業、特にサードパーティのWi-Fiサポートプロバイダーを傷つける可能性もあります。 これらの企業の一部は、RealTekおよびBroadcomです。 インテルがWi-Fiノードを縮小してWi-Fiを実装することを決定した場合、これらのサードパーティ企業と契約する理由はおそらくはるかに少ないでしょう。
Wi-FiサポートがIntelのチップセットに道を譲るかどうか、もしそうなら、彼らがこの機能の「オンパッケージ」ルートではなく、Wi-Fiノードを直接縮小することを決定するかどうかはすべて依存します。
ただし、Intelの今後のプロセッサはWindows 7以前のオペレーティングシステムをサポートしないため、一部のユーザーは間違いなく満足できません。 Intelの新しいチップセットといえば、最高のCore i7プロセッサは、ベースクロックが4.2GHzのCore i7-7700Kです。 Intelの最速のCore i5は、3.8GHzのベースクロックを備えたi5-7600Kです。
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